Universal Robots präsentiert auf der electronica 2026 seine neue Gen-7-Plattform und einen neuen mobilen Manipulator. Zudem warten Live-Vorführungen von KI-gestützten Anwendungen auf die Fachbesucher.
Roboter übernehmen den Materialtransport und die Handhabung von Bauteilen.
(Bild: Universal Robots)
Universal Robots präsentiert vom 10. bis 13. November 2026 auf der electronica erstmals in Europa seine neue Gen-7-Plattform für industrielle Automatisierung und Physical AI. In Halle A4 an Stand 431 stellt Teradyne Robotics – das Unternehmen hinter Universal Robots (UR) und Mobile Industrial Robots (MiR) – zudem einen neuen mobilen Manipulator für den Materialtransport und die Bestückung von Arbeitsstationen vor. Hinzu kommen KI-gestützte Anwendungen zur Qualitätsprüfung und zum automatisierten Greifen von Bauteilen aus Behältern.
Elektronikhersteller und Elektronikfertigungsdienstleister (EMS) fertigen selten über längere Zeit dasselbe Produkt. Kleine Losgrößen, häufige Produktwechsel und hohe Qualitätsanforderungen erfordern Automatisierungslösungen, die sich nicht nur durch Geschwindigkeit auszeichnen, sondern auch schnell für neue Aufgaben einsetzen lassen. Hier setzen die am Stand präsentierten Anwendungen von Teradyne Robotics an: Sie verbinden Materialversorgung, Handhabung und Prüfprozesse mit dem Ziel, manuelle Übergaben zu reduzieren und Fehler frühzeitig zu erkennen. Besucher können die Anwendungen selbst ausprobieren und mit Robotik-Experten besprechen, wie sich diese in der eigenen Produktion einsetzen lassen.
„Wenn wir mit Elektronikherstellern sprechen, geht es selten darum, ob sie automatisieren sollten. Vielmehr stellt sich die Frage, wie sich die Automatisierung bei ständig wechselnder Produktvielfalt umsetzen lässt“, sagt Fabian Schäll, Regional Sales Manager DACH bei Teradyne Robotics. „Auf der electronica zeigen wir, wie mobile Roboter, Cobots und industrielle Bildverarbeitung dabei zusammenspielen – von der Materialversorgung bis zur Prüfstation.“
Gen 7: Europapremiere und ab sofort bestellbar
Gen 7 ist die neueste Robotergeneration des Unternehmens. Die Plattform umfasst eine umfassende Systemmodernisierung auf Basis des Roboterbetriebssystems PolyScope X. Dazu wurden die Steuerung, das Bediengerät und der Werkzeugflansch vollständig überarbeitet. Gen 7 ergänzt das Portfolio um drei neue, für KI-Anwendungen ausgelegte Roboterarme der g-Serie sowie die CB7-Core-Steuerung. Diese ist auch mit Robotern der e-Serie und UR-Serie kompatibel.
Der neue Werkzeugflansch stellt Daten, Stromversorgung und Sicherheitsfunktionen direkt an der Schnittstelle bereit. Dadurch lassen sich Kameras und Sensoren für industrielle Bildverarbeitung und KI-Anwendungen einfacher integrieren. Am Messestand können Besucher den UR17g-1300, die CB7-Core-Steuerung, das TP7-Bediengerät, das SP7 Smart Panel und PolyScope X kennenlernen.
Materialtransport und Bestückung von Prüfstationen: Ein neuer mobiler Manipulator transportiert Materialien und bestückt ein vom Produktionsprozess unabhängiges In-Circuit-Testsystem von Teradyne. Die Lösung kombiniert mobile Robotik mit einem kollaborativen Roboterarm. Damit lassen sich sowohl Materialtransporte als auch die Bestückung von Prüfstationen automatisieren und manuelle Übergaben zwischen den Prozessschritten reduzieren.
KI-gestützte Leiterplattenprüfung mit Cognex: Gemeinsam mit dem Bildverarbeitungsspezialisten Cognex präsentiert UR eine KI-gestützte Anwendung zur optischen Prüfung von Leiterplatten. Eine Kamera erfasst Bilder der Bauteile für die Sichtprüfung. So lassen sich Fehler frühzeitig erkennen und fehlerhafte Komponenten identifizieren, bevor sie in nachfolgende Fertigungsschritte gelangen.
KI-gestütztes Greifen von Bauteilen mit Inbolt: Gemeinsam mit dem Technologiepartner Inbolt demonstriert Universal Robots die automatisierte Entnahme ungeordnet liegender Bauteile aus einem Behälter. Ein Roboter der neuen g-Serie greift die Teile aus unterschiedlichen Positionen und übernimmt damit deren Zuführung für weitere Prozessschritte.
Robotergestützte Hochfrequenzprüfung mit LitePoint: Bei der Anwendung des Teradyne-Unternehmens LitePoint passt ein kollaborativer Roboter die Position von Antennen für Hochfrequenzmessungen an. Die robotergestützte Positionierung unterstützt dabei wiederholgenaue Prüfprozesse.
Von der Robotik bis zur Prüfung: Alles aus einer Hand
Die Teradyne-Gruppe vereint Fachwissen in der kollaborativen und mobilen Robotik mit umfassender Erfahrung bei der Prüfung von Halbleitern und Elektronikkomponenten. Auf der electronica zeigt der gemeinsame Messestand, wie sich diese Technologien ergänzen: Roboter übernehmen den Materialtransport und die Handhabung von Bauteilen, während spezialisierte Prüfsysteme elektronische Komponenten testen.
Stand: 16.12.2025
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Auf dem gemeinsamen Messestand greifen diese Technologien ineinander: Roboter übernehmen den Materialtransport und die Handhabung von Bauteilen, während spezialisierte Prüfsysteme elektronische Komponenten testen.
Universal Robots und Mobile Industrial Robots präsentieren ihre Lösungen vom 10. bis 13. November 2026 auf der electronica in München in Halle A4, Stand 431.