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Automatisierte Defektinspektion von Wendeschneidplatten Mit KI-basierter Bildauswertung zur Null-Fehler-Produktion 

Von Silke von Gemmingen, Referentin für Unternehmenskommunikation bei der IDS Imaging Development Systems GmbH 7 min Lesedauer

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IDS Imaging Development Systems GmbH
Schneider Electric GmbH
becos gmbH

Für Seco, einem schwedischen Hersteller von Wendeschneidplatten, hat der Messtechnikspezialist Xactools ein automatisches Handlings- und Inspektionssystem entwickelt, in dem KI-basierte Bildauswertung eine entscheidende Rolle spielt. 

Die KI erkennt die Kontur der Wendeschneidplatten und unterscheidet auch bei neuen Teilen zwischen IO und NIO.(Bild: Xactools GmbH)
Die KI erkennt die Kontur der Wendeschneidplatten und unterscheidet auch bei neuen Teilen zwischen IO und NIO.
(Bild: Xactools GmbH)

Wendeschneidplatten sind austauschbare Schneidwerkzeuge und dienen als Schneidstoffträger zur Zerspanung von Metallen, Kunststoffen oder Holz. Ihre Herstellung erfordert hochpräzise Fertigungsverfahren, um Abweichungen zu verhindern. Selbst minimale Abweichungen beeinträchtigen nicht nur die Lebensdauer, sondern auch die Leistung der Schneidplatte. Kleinste, für das menschliche Auge unsichtbare Mängel können immense Schäden verursachen, wie beim Fräsen oder Schneiden hochwertiger Bauteile. Um sicherzustellen, dass nur fehlerfreie Wendeschneidplatten den Produktionsprozess verlassen und den hohen Anforderungen in Bezug auf Haltbarkeit und Zuverlässigkeit gerecht werden, ist eine sorgfältige Qualitätskontrolle unabdingbar. 

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