29.08.2016 – Kategorie: Fertigung, IT, Technik

Motek und Bondexpo: Zusammen mehr als 1.000 Aussteller

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Vom 10. bis 13. Oktober öffnen sich die Tore des Stuttgarter Messegeländes für das Messeduo Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung und Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie.

Vom 10. bis 13. Oktober öffnen sich die Tore des Stuttgarter Messegeländes für das Messeduo Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung und Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie.

Laut Projektleiter von Motek und Bondexpo, Rainer Bachert, beträgt der aktuelle Buchungsstand (24. August) bei der Motek mehr als 900 Aussteller und zur Bondexpo haben sich weitere rund 100 Unternehmen und Anbieter angemeldet. Motek und die Bondexpo zeigen neue Technik und Komponenten aus den Bereichen Produktionsautomatisierung und Komplettanlagen für die stückzahlflexible Variantenmontage für die Branchen Automotive, Industrie, Medizintechnik und Konsumgüter. Flexible Stand-alone-Montageplätze sind ebenso zu sehen wie teil- bis vollintegrierte Montagelösungen mit allen Prozessschritten wie Fügen/Verbinden und Prüfen/Endkontrolle, Feinwerktechnik- und Mikromontage, dazu die praxisgerechte Kleb- und Verbindungstechnologie der Bondexpo-Aussteller. Dazu kommt noch ein umfangreiches Kongress-Programm.

Industrie 4.0 und Robotik

Die Macher wollen mit der Motek auch die Industrie 4.0-orientierten Produktions-, Automatisierungs- und Kommunikations-Strukturen abdecken. Beispielsweise geben rund 150 Hersteller von Robotern, Montageanlagen, Sondermaschinen und roboterintegrierten Systemlösungen auf „Aktionsflächen“ einen Überblick über die Anwendungs-Möglichkeiten der modernen Roboter- und Handhabungstechnik in der effizienten Produktions- und Montageautomatisierung.

Ein Bild im schönen Rahmen

Das Rahmenprogramm bilden die „I 4.0 Arena of Integration“ des Landesnetzwerk Mechatronik Baden-Württemberg, der Gemeinschaftsstand mit Forum „[email protected]“, der „VDI-Tag zum Thema Digitalisierung/Big Data“, der messebegleitende Fachkongress „Leichtbau meets Robotik“, das Aussteller-Forum sowie der Bondexpo-Kongress zum Themenkomplex „Kleben, Dichten, Dämmen und Fügen/Verbinden im Leichtbau“.


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