Motek 2019 – Wie ein neuer Themenpark mehr Intelligenz in die Produktions- und Montageautomatisierung bringen soll

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Auf der 38. Motek vom 07. bis 10. Oktober 2019 zeigen im Themenpark „Arena of Integration“ kooperierende Unternehmen Fertigungsabläufe im Zuge einer fortschreitenden, durchgängigen Digitalisierung der Automatisierung. Dabei sollen industriell praktikable und umsetzbare Lösungen zu sehen sein – „Automation Intelligence to Go“, also.
Motek 2019Quelle: P.E. Schall

Mit dem Themenpark Arena of Integration (AoI) in Halle 6 des Stuttgarter Messegeländes möchte der Veranstalter der Motek und teilnehmende Aussteller aufzeigen, wie umfassende Anlagen-, Prozess- und Komponentenintegration im Industriealltag bereits heute nutzbare Realität werden kann. Dabei soll die AoI Fachbesuchern konkrete Antworten auf Fragen zu intelligenten Produktions- und Prozessketten in Verbindung mit digitalen Applikationen geben.

Motek: Usecases demonstrieren intelligente Produktion

Unter den AoI-Ausstellern finden sich Firmen wie Pilz, Phoenix Contact, FPT, Balluff und Adiro. „Connectivity“ soll einen besonderen Stellenwert einnehmen: Das geht so weit, dass die Unternehmen Projektideen miteinander entwickelt haben und industrielle Fertigungsvorgänge in Verbindung mit digitalen Applikationen präsentieren. Diese sollen zeigen, wie Abläufe im Rahmen einer fortschreitenden Digitalisierung aussehen müssen, um effizient und wirtschaftlich zu sein. Damit sollen Messebesucher auch wirtschaftlich interessante Impulse mitnehmen können.

Motek mit Smart Solutions für Produktion und Montage

Die Motek 2019 fokussiert auf „Smart Solutions for Production and Assembly“. Im Kern geht es bei diesem Slogan um nunmehr digitalisierte Komponenten, Baugruppen, Subsysteme und Komplettanlagen für die automatisierte Produktion und Montage. Diese sollen helfen, den wachsenden Anforderungen der durchgängig automatisierten, stückzahlflexiblen Produktion gerecht zu werden. Zudem gilt es, diese Komponenten in Technik und Kommunikation zu Komplettlösungen zu vernetzen.

Fügen und Verbinden: Die Bondexpo ergänzt Motek

Wie auch in den Vorjahren findet parallel zur Motek die Bondexpo statt. Sie ergänzt Systemlösungen und Komponenten zum Fügen und Verbinden. Diese sind besonders in der Vor- und Endmontage von Komponenten und Baugruppen gefragt. Insgesamt bieten die beiden Parallelmessen ein umfassendes Bild rund um die Wertschöpfungsketten einer informations- und prozessorientierten industriellen Produktions- und Montageautomatisierung.

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