Mit der Weiterentwicklung des CC-Link-Kopplers (750-310) zu einer Version mit CC-Link V2.0 erweitert Wago das Produktportfolio an Feldbuskopplern. Mit dem neuen Koppler ist nun ein achtmal größeres Prozessabbild abbildbar, als mit der Vorgängerversion, die nur CC-Link V1.1 unterstützte. Dennoch ist der neue Feldbuskoppler applikationskompatibel zum 750-310.
Mit der Weiterentwicklung des CC-Link-Kopplers (750-310) zu einer Version mit CC-Link V2.0 erweitert Wago das Produktportfolio an Feldbuskopplern. Mit dem neuen Koppler ist nun ein achtmal größeres Prozessabbild abbildbar, als mit der Vorgängerversion, die nur CC-Link V1.1 unterstützte. Dennoch ist der neue Feldbuskoppler applikationskompatibel zum 750-310.
Stationsadresse, Baudrate, belegte Stationen und Umläufe sind auch im neuen Koppler nach wie vor über Dreh- und DIP-Schalter konfigurierbar, sodass softwareseitig keine Anpassungen vorgenommen werden müssen. Zudem können Anwender weiterhin die Flexibilität des 750er-I/O-Systems nutzen. Doch wo früher bis zu acht Feldbuskoppler der Vorgängerversion CC-Link V1.1 notwendig waren, reicht heute nur ein neuer Feldbuskoppler (750-325) aus. Das spart nicht nur Platz, sondern auch Kosten. Der CC-Link-Anschluss erfolgt zudem über einen mitgelieferten Wago-MCS-Steckverbinder.
Mit seinen Leistungsmerkmalen ist der CC-Link-Feldbuskoppler (750-325) für den Einsatz in der Prozessindustrie oder im Maschinen- und Anlagenbau prädestiniert.
Teilen Sie die Meldung „Gute Verbindung mit neuem CC-Link-Feldbuskoppler“ mit Ihren Kontakten:
Ein koreanisches Forschungsteam hat eine Methode zur Herstellung eines extrem hochauflösenden Displays auf der Basis von 3D-Drucktechnologie entwickelt.
Ein von Forschenden am MIT entwickeltes Modell zielt darauf ab, Robotern eine menschenähnliche räumliche Wahrnehmung ihrer physischen Umgebung zu vermitteln.
In der Fertigung des E-Porsches Taycan befördern mit Siemens-Technik ausgestattete fahrerlose Transportsysteme die Karossen. Was die neue "Linie" noch kann.
HP Inc. hat ein neues Virtual-Reality-Headset vorgestellt. Das HP Reverb G2 entstand in Zusammenarbeit mit Valve und Microsoft und bietet daher nahtlose Integrationen in die…
Invenio Virtual Technologies (VT) präsentiert eine neuartige Lösung, die mit Verfahren der generischen künstlichen Intelligenz 3D-Modelle auf Problemstellen hin analysiert.
PTC stellt die neue Version der 3D-CAD-Software Creo vor. Unter anderem ermöglicht die Integration der generativen Designsoftware von Frustum die Nutzung leistungsstarker KI-Technologie.